SMD半自動編帶機性能及參數簡介

1、包裝操作簡單人機界面，可單人獨立操作包裝。

2、包裝速度：3000~8000pcs/hr，根據不同元器件而定，包裝運行速度可隨意

  控制快慢、手動、自動控制自如。

3、包裝元件帶機軌調整寬度：可根據載帶寬度所需靈活調整，常規包裝寬度

  8—88mm，適應各種材質載帶使用。

4、包裝走帶運行可無段調速可腳踏控制往復寸動封口和連續走帶封口；運轉速

  度平穩均勻，且無出現元器件崩出編帶槽現象。

5、本機適應冷封自粘和熱封上帶兩種封裝均可使用，熱封合拉力可根據客戶

  要求調整所需拉力數值范圍。

6、此設備制造精良，器件配置科學，程控設計，記數準確操作簡單，性能穩

  定。熱壓帶配裝微調儀，封合位置調整精確到±0.1mm;

7、工作電壓220v、50Hz、功率：300w適應氣壓3.0kg/cm?溫度調節范圍

  20~200°C頭獨立可調PID溫控.

8、光纖感應記數。

9、機體規格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm;

10、重量55kg