• 中晨大量LED燈專用優質錫膏
    商品代碼: 330454
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    商品詳細說明
    產品品牌:中晨
    產品型號:錫膏
    類型:-

    加工定制:是粘度:190(Pa·S)
    顆粒度:25-40(um)規格:多種
    合金組份:多種活性:強
    類型:多種清洗角度:免清洗
    熔點:140-220

    中晨錫業專業生產Sn42/Bi58無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點138℃;作業溫度需求150~170℃(Time30~60Sec);為目前最合適的焊接材

    料;由于CPU散熱器及散熱模組,無鉛錫膏具備高抗力及高印刷性,回焊后亮度高且表面殘留物低無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合環保禁用

    物質標準。

    低溫焊錫膏適用于對焊接低溫要求的電子產品(散熱器、LED、紙板PBC等)保護,其熔點為138℃,公司結合Bi的金屬性能,采用特殊助焊膏載

    體,研發出一種具有焊接性能很強。回流后焊點光亮飽滿,殘留甚少。此款錫膏是無鉛錫膏,已經通過SGS的權威認證。


    無鉛中溫錫膏
    Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點178℃;作業實際溫度需求200-220℃(Time 30-60Sec);為目前最適合的焊接材料;由于低溫作業提

    升制造良率,廣泛應用于高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度;無錫鉛膏具備高抗力性及優良的

    印刷性能,回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合ROHS環保禁用物質標準.

    1:預熱階段:
    ·在預熱區,錫膏內的部分揮發性溶劑蒸發,并降低對元器件之沖擊。
    ·要求:升溫斜率為1.0~3.0℃/秒。
    ·若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化,造成錫球及橋連等現象,同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
    2:保溫階段:
    ·在該區助焊劑開始活躍,化學清洗行動開始,并使PCB在到達焊區前各部溫度均勻
    ·要求:溫度為110℃~138℃,時間為90~150秒,升溫斜率應小于2/秒。
    3:回焊階段:
    ·錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。
    ·要求:峰值溫度為170~180℃,138℃以上時間為50~80秒(1mporant)。
    ·若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導致焊點變暗,助焊劑殘留物炭化變色,元器件受孫等。
    ·若溫度太低或回焊時間太短,則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點,具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
    4:冷卻階段:
    ·離開回焊區,基板進入冷卻區,控制焊點的冷卻速度示范重要,焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。
    ·要求:降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度,最好不高于75℃。
    ·若冷卻溫度太快,則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損,焊點有裂紋等不良現象。
    ·若冷卻溫度太慢,則可能會形成較大所謂晶粒結構,使焊點強度變差或元器件移位。
    *本品已通過環保測試報告,并帶SGS證書*





     

     

     



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