| 品牌：HJ | 型號：B8M5R | 加工定制：是 |
| 粘度：10（Pa·S） | 顆粒度：0.4（um） | 合金組份：Sn99Ag03Cu07 |
| 活性：高RA | 類型：顆粒 | 清洗角度：免洗型 |
| 熔點：183 | 規格：0.4MM |
IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm
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| 品牌：HJ | 型號：B8M5R | 加工定制：是 |
| 粘度：10（Pa·S） | 顆粒度：0.4（um） | 合金組份：Sn99Ag03Cu07 |
| 活性：高RA | 類型：顆粒 | 清洗角度：免洗型 |
| 熔點：183 | 規格：0.4MM |
