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    商品代碼: 169109
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    商品詳細說明
    產品品牌:靈慧星
    產品型號:DT-168
    類型:SMT貼片用

    簡介168系列錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物,具卓越的連續印刷性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的可靠性。另外錫膏可提供不同含金成分,不同錫粉粒徑以及不同金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。產品特點 *印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷:
    *連續印刷時,其粘度和粘著力變化極少,壽命長,超過12小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;
    *印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
    *具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤滑性;
    *可用于不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好 的焊接性能。用“升溫一保溫式”兩類爐溫設定方式均可使用;
    *焊接后殘物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求;技術特性 [ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]1、錫粉合金特性合金焊料粉
    合金成分  熔點(℃)顆粒直徑(um)錫粉形狀
    Sn96.5/ Ag3.522125-45球形
    Sn99.25/ Cu0.7522725-45球形
    Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5217-22725-45球形
    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217-22025-45球形
    Sn99/Ag0.3/Cu0.7217-22725-45球形
    Sn95/sb5232-24025-45球形
    錫粉顆粒的分布(可選)
    型號網目代號直徑(um)J-STD-004
    T2-200/+32545~75≥0.65mm(25mil)
    T2.3-230/+50025~63≥0.5mm(25mil)
    T3-325/+50025~45≥0.4mm(20mil)
    T4-400/+50025~38≥0.3mm(16mil)
    T5-400/+63520~38<0.3mm (16mil)
    T6N.A10~30MicroBGA
    2、助焊劑特性
    鹵素含量<0.1wt%電位滴定法
    表面絕緣阻抗加溫潮前>1×1012Ω25mil梳形板
    加溫潮后>1×1011Ω40℃90%RH96Hrs
    水溶液阻抗試驗>1×105Ω導電橋表
    銅鏡腐蝕試驗合格,無穿透腐蝕IPC-TM-650
    酸銀試紙驗合格室內
    PH4.5±0.5室內


    新手教學
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